金升阳推出全新系列小体积1~5WSIP封装AC—DC电源  

在线阅读下载全文

出  处:《电源技术应用》2013年第3期I0007-I0007,共1页Power Supply Technologles and Applications

摘  要:LS03系列电源产品,是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC—DC电源模块采用的DIP封装,进而大胆地采用SIP封装形式,能够最大程度的减小产品的占板面积。

关 键 词:SIP封装 DC电源 小体积 AC 新系  电源产品 DIP封装 

分 类 号:TN92[电子电信—通信与信息系统]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象