SIP封装

作品数：41被引量：54H指数：5
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：顾骁倪洽凯李宗怿韩国栋张宙更多>>
相关机构：江苏长电科技股份有限公司江苏富联通讯技术有限公司华南理工大学中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关期刊：《电子与封装》《微处理机》《电子机械工程》《中国集成电路》更多>>
相关基金：浙江省教育厅科研计划国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金中国博士后科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于SIP封装的电源完整性分析与优化
《电子设计工程》2025年第6期25-29,共5页卞玲艳 蔡莹 周倩蓉 陆霄 
针对系统级封装尺寸小、供电电压低、工作电流大以及对电源完整性要求高的特殊性,对SIP(System in Package)中基板设计进行电源仿真和优化。通过仿真指导基板设计,提高SIP产品的设计成功率,缩短设计周期。通过Power DC软件进行了直流压...
关键词：SIP系统级封装 电源仿真 电源完整性 电源分布网络 
基于子结构的SiP封装BGA跨尺度建模方法被引量：1
《电子机械工程》2024年第6期60-64,共5页刘聪 任攀 丁辰琦 梁亚亚 杜平安 
国家自然科学基金面上项目(52175218)。
文中针对封装结构中焊球模型与基板微通道等模型的跨尺度现象,设计了基于微通道散热技术实现的包含球形栅格阵列(Ball Grid Array,BGA)封装的系统级封装(System in Package,SiP)结构。BGA封装中的焊球尺寸小、数量多,使得封装结构在有...
关键词：子结构法 焊球 有限元分析 
一种Ku频段高密度集成的陶瓷SiP封装R组件的设计
《电子技术应用》2024年第8期108-113,共6页罗里 
针对机载卫星通信天线尺寸小、重量轻、可靠性强的需求,结合多层陶瓷转接板布线灵活、重量轻的特点,BGA封装I/O口多、体积小的优势,提出了一种基于HTCC工艺SiP-BGA封装架构的2×4通道Ku频段双极化R组件的设计方法。利用电磁仿真软件对...
关键词：有源相控阵 KU频段 SIP R组件 
Ka频段卫通收发共口径多波束相控阵封装天线设计
《电讯技术》2024年第8期1322-1327,共6页蓝海 王子宁 
为满足卫星通信中双频共口径、高集成、多波束等要求,提出了一种基于封装天线(Antenna in Package, AIP)架构的Ka频段收发共口径多波束相控阵天线。天线以双频堆叠微带单元的形式实现了收发共口径,并通过天线集成滤波器保证了收发通道...
关键词：Ka波段卫星通信 多波束相控阵天线 封装天线 收发共口径 SOC芯片 3D-SIP封装 
SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响被引量：1
《电子与封装》2023年第4期12-18,共7页王磊 金祖伟 吴士娟 聂要要 钱晶晶 曹纯红 
基于焊点预测仿真软件Surface Evolver对不同焊盘设计的球栅阵列(BGA)封装焊点的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明...
关键词：焊点预测 正交试验 灰色关联分析 残余应力 翘曲值 
9路高度集成型二次电源SiP的设计被引量：1
《电子元器件与信息技术》2023年第3期36-40,共5页潘建男 吴雷 于长存 
本文引入一种以HTCC为载体、9路集成、100引针的QFP陶瓷封装型电源SiP,SiP是从封装的立场出发,将多个不同功能的芯片、无源器件等组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,目前电子行业内多以PCB为载体,BGA、LGA、QFN的封装形式为主流...
关键词：DC/DC变换器 SIP封装 HTCC工艺 9路输出 
低功耗融合定位智能电池技术研究
《电信快报》2022年第11期7-9,26,共4页乔惠 赵枫 樊淑贤 朱琳艳 胡玉庆 
国家电网有限公司科技项目资助(合同号:SGAHHF00FZJS2101618)。
利用先进的物联网、传感器和无线通信等技术手段,研究超小体积、超低功耗、可进行持续融合定位和通信的智能电池技术,将智能电表改造升级为具备主动定位能力和无线通信能力的智慧电表,从而解决现有电表在运维管理中由于地理位置等关键...
关键词：智能电池 超低功耗 SIP封装 融合定位 物联网 
关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别及工艺分析被引量：5
《中国集成电路》2021年第11期65-69,共5页杨跃胜 傅霖煌 
本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求,对SOC片上系统及HIC、MCM、SIP封装技术的特点进行分析,并给出其相互关系,最终提出SOC片上系统芯片设计和SIP封装技术的各自应用范围...
关键词：SOC SIP 芯片封装 MCM HIC 
基于SiP封装的DDR3时序仿真分析与优化被引量：1
《电子技术应用》2021年第10期42-47,共6页王梦雅 曾燕萍 张景辉 周倩蓉 
针对DDR3系统设计对时序要求的特殊性,对某一SiP(System in Package)中DDR3封装和基板设计进行时序仿真和优化,通过仿真指导设计,提高SiP产品DDR3的设计成功率,减少设计周期。通过ANSYS SIwave软件提取信号S参数,再经过Cadence SystemS...
关键词：DDR3 系统级封装(SiP) 时序仿真 高密度互连 信号完整性 
使用Hermes SI和SnpExpert进行SiP封装仿真
《中国集成电路》2020年第1期65-68,共4页郑拓 
本例采用芯和半导体Hermes SI对SiP基板进行仿真验证,在SiP设计方面提供仿真的工具Hermes SI,可以导入多种版图文件,包括.brd文件,.sip文件,.mcm文件,ODB++等文件,丰富的文件转换接口使Hermes SI可以兼容目前市场上大多数的Layout设计...
关键词：转换接口 半导体 基板 设计软件 
全选清除导出
共5页<12345>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部