多模无线通信芯片SIP封装中电磁干扰抑制技术  

作　　者：孙春龙 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所

出　　处：《数字技术与应用》2025年第2期157-159,共3页Digital Technology & Application

摘　　要：在高集成度的系统级封装(System in Package,SIP)技术中,多模无线通信芯片面临严峻的电磁干扰(EMI)问题,这直接影响芯片的性能和信号完整性。本文针对SIP封装的特性,探讨了电磁干扰的来源、影响,以及现有抑制技术的应用现状。通过分析电磁耦合的基本机制,本文提出了一系列针对性的优化措施,旨在为通信芯片的EMI问题提供系统的解决方案。

关 键 词：多模无线通信芯片 SIP封装 电磁干扰 优化措施 系统级封装 信号完整性 抑制技术 解决方案 

分 类 号：TN929.5[电子电信—通信与信息系统]