DIP封装

作品数：60被引量：14H指数：3
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DIP封装器件密封失效机理研究被引量：4
《电子工艺技术》2018年第4期209-211,共3页袁永举 
针对某型号DIP封装器件结构在温度循环试验中出现的密封失效现象,运用FMECA进行失效分析。分析结果表明,密封失效最根本的原因是各部件线膨胀系数不同产生了不协调变形,导致结构局部的高应力和高应变,使得瓷体脆性断裂,或使得焊框与陶...
关键词：失效分析 温度 应力 DIP封装 热失配 
潮文速览
《无线电》2018年第5期83-83,共1页
科技在进步：最后一款DIP封装的ARM芯片也要消失了？ 科技发展的速度很快——这是我们的共识，只是我们并不太清楚这速度究竟有多快。有些时候只有当我们在进行新的设计时，才会注意到一些本来耳熟能详的东西已经悄然消失了——下一个...
关键词：DIP封装 科技发展 ARM芯片 速度 
用ATTiny13搭建极小的Arduino全攻略（入门篇）
《无线电》2015年第5期27-31,共5页朱广俊 
题图展示的是贴片封装的ATTiny13，它非常迷你，也非常便宜。在手指尖大小的地方，就能跑Arduino哦，想想都会激动。当然我们做实验的套件采用了稍微大一点的DIP封装版本，这种封装便于我们将其插入面包板进行实验。 ATTiny13是有8个...
关键词：全攻略 DIP封装 入门 极小 ATMEL I/O引脚 面包板 单片机 
F305P—00型电源原理与故障检修（下）
《家电维修（大众版）》2014年第12期35-37,共3页黄杨 
4．SG6520A芯片功能 该电源管理监控芯片IC8（SG6520A）采用16脚DIP封装，具有＋3．3V、＋5V、双＋12V（VS12／VS12B）三种电压过流（OCP）、过（OVP）／欠（UVP）压保护；PGO／FPO开漏输出；电源正常延时300ms；＋3．3V、＋5v、双＋12...
关键词：电源原理 故障检修 控制延时 监控芯片 电压范围 过温保护 DIP封装 电源管理 
plPM—DIP系列：功率模块
《世界电子元器件》2014年第7期25-25,共1页
lR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块（Integrated Power Module）μIPM—DIP系列，适用于低功率电机驱动应用，包括风扇、泵、空气净化器和冰箱压缩机驱动器等。IR的uIPM-DIP产品系列采用符合行业标准占位面积的纤巧12mm×29mm SOP...
关键词：DIP封装 功率模块 MOSFET Power 冰箱压缩机 空气净化器 印刷电路板 高度集成 
基于回收的DIP芯片引脚整形装置设计被引量：1
《机械工程师》2014年第3期43-44,共2页谭凤瑾 
国家自然科学基金面上项目(51075115)
随着信息和电子工业的迅速发展,DIP(Double In-line Package)芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中。然而在电子产品的回收和拆卸过程中会产生大量废弃的DIP芯片,这些芯片在拆卸过程中引脚难免会产生机械变形。如果采用合适的方法...
关键词：DIP封装 IC芯片 回收 引脚变形 引脚整形 
金升阳推出新一代LS系列AC-DC电源被引量：1
《电源世界》2013年第3期20-20,共1页
LS03系列电源产品是金升阳公司于2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源，其最大特点在于颠覆了传统AC—DC电源模块采用的DIP封装，进而大胆地采用SIP封装形式，能够最大程度地减小产品的占板面积。该系列产品一...
关键词：DC电源 AC LS 电源产品 金 客户需求 DIP封装 电源模块 
金升阳推出全新系列小体积1-5W SIP封装AC—DC电源
《国内外机电一体化技术》2013年第2期54-54,共1页
LS03系列电源产品，是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC—DC电源模块采用的DIP封装，进而大胆地采用SIP封装形式，能够最大程度的减小产品的占板面积。
关键词：SIP封装 DC电源 小体积 AC 新系 金 电源产品 DIP封装 
金升阳推出全新系列小体积1～5WSIP封装AC—DC电源
《电源技术应用》2013年第3期I0007-I0007,共1页
LS03系列电源产品，是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC—DC电源模块采用的DIP封装，进而大胆地采用SIP封装形式，能够最大程度的减小产品的占板面积。
关键词：SIP封装 DC电源 小体积 AC 新系 金 电源产品 DIP封装 
半导体封装发展中的几种重要封装形式
《变频技术应用》2013年第3期53-57,共5页曹萍萍 李晓敏 
本文主要从半导体封装的接线排布方式出发，介绍了几种主要的封装形式，以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。
关键词：DIP封装 QFP封装 PFP封装 BGA封装 CSP封装 MCM封装 
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