半导体封装发展中的几种重要封装形式  

Semiconductor Package Development Of Several Important Packages

作　　者：曹萍萍 李晓敏 

机构地区：[1]华天电子集团,甘肃天水741000

出　　处：《变频技术应用》2013年第3期53-57,共5页INVERTER TECHNOLOGIES AND APPLICATIONS

摘　　要：本文主要从半导体封装的接线排布方式出发，介绍了几种主要的封装形式，以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。This article mainly from the semiconductor package wiring arrangement way, introduced several important packages, so that we can better understand the development process of semiconductor package.

关 键 词：DIP封装 QFP封装 PFP封装 BGA封装 CSP封装 MCM封装 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]