精简热模型在集成电路封装中的应用研究  

Application study of compact thermal model in IC packaging

作　　者：刘培生[1,2] 仝良玉[1,2] 陶玉娟 王金兰[1] 黄金鑫[1] 卢颖[1] 

机构地区：[1]南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏南通226019 [2]南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226006

出　　处：《电子元件与材料》2013年第5期48-51,共4页Electronic Components And Materials

基　　金：江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043);南通大学自然科学研究资助项目(No.2010K121);南通大学研究生科技创新计划资助项目(No.YKC12072);江苏省研究生科技创新计划资助项目(No.CXZZ12_0864)

摘　　要：探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。A new method for building the DELPHI style thermal resistance network was discussed for a FBGA package. The star-shaped networks were first constructed, and then the DELPHI style thermal resistance networks were obtained by solving the coupled thermal resistors between different branches. Simulating results show that compared with detailed thermal model （DTM）, two DELPHI style thermal resistance network models have less than 10% errors in junction temperatures and good boundary condition independence.

关 键 词：精简热模型 FBGA封装 DELPHI型热阻网络 边界条件独立性 温度 仿真 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]