仝良玉

作品数：7被引量：40H指数：5
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供职机构：南通大学理学院江苏省专用集成电路设计重点实验室更多>>
发文主题：硅通孔技术通孔三维封装高性能更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《电子与封装》《计算机工程与科学》更多>>
所获基金：江苏省高校自然科学研究项目国家科技重大专项江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省“企业博士集聚计划”项目更多>>
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FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究被引量：5
《电子元件与材料》2014年第1期48-51,共4页刘培生 仝良玉 沈海军 陶玉娟 黄金鑫 缪小勇 
江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043);南通大学自然科学研究资助项目(No.2010K121);南通大学研究生科技创新计划资助项目(No.YKC12072);江苏省研究生科技创新计划资助项目(No.CXZZ12_0864)
采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优...
关键词：细间距球栅阵列封装 有限元方法 翘曲变形 热膨胀 组装工艺 温度变化 
精简热模型在集成电路封装中的应用研究被引量：3
《电子元件与材料》2013年第5期48-51,共4页刘培生 仝良玉 陶玉娟 王金兰 黄金鑫 卢颖 
江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043);南通大学自然科学研究资助项目(No.2010K121);南通大学研究生科技创新计划资助项目(No.YKC12072);江苏省研究生科技创新计划资助项目(No.CXZZ12_0864)
探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温...
关键词：精简热模型 FBGA封装 DELPHI型热阻网络 边界条件独立性 温度 仿真 
硅通孔技术的发展与挑战被引量：10
《电子元件与材料》2012年第12期76-80,共5页刘培生 黄金鑫 仝良玉 沈海军 施建根 
江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043);南通大学自然科学研究资助项目(No.09Z051;No.09R23;No.2010K121);国家科技重大专项"02专项"资助项目(No.2009ZX02024-003);南通大学研究生科技创新计划资助项目(No.YKC12072);江苏省研究生科技创新计划资助项目(No.CXZZ12_0864)
3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其...
关键词：硅通孔 三维封装 综述 高性能 
一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计被引量：5
《计算机工程与科学》2012年第4期28-31,共4页王金兰 仝良玉 刘培生 缪小勇 
集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBG...
关键词：多芯片封装 FBGA 热管理 有限元仿真 
圆片级封装的研究进展被引量：8
《电子元件与材料》2012年第1期68-72,共5页刘培生 仝良玉 黄金鑫 沈海军 施建根 朱海清 
江苏省高校自然科学重大基础研究项目资助(No.10KJA40043);国家科技重大专项"02专项"资助项目(No.2009ZX02024-002);2010年江苏省企业博士集聚计划资助项目
圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析。其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的...
关键词：圆片级封装 标准WLP 综述 扩散式WLP 3D叠层封装 
铜线键合技术的发展与挑战被引量：5
《电子元件与材料》2011年第8期67-71,共5页刘培生 仝良玉 王金兰 沈海军 施建根 罗向东 
江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043;No.08KJA510002);南通大学自然科学研究资助项目(No.09Z051;No.09R23;No.2010K121);南通市应用研究资助项目(No.K2008024);国家科技重大专项"02专项"资助项目(No.2009ZX02024-003);2010年江苏省企业博士集聚计划资助项目
铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理。针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍...
关键词：铜线键合 Pd-Cu线 综述 铜线弧 铝挤出 
铝带键合:小型功率器件互连新技术被引量：4
《电子与封装》2011年第1期5-8,25,共5页刘培生 成明建 王金兰 仝良玉 
江苏省高校自然科学研究重大项目(10KJA140043);南通大学自然科学研究项目(09Z051)和南通大学杏林学院自然科学研究项目(2010K121)
随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有...
关键词：铝带 铝带键合 小型功率器件 SOL8 PDFN 
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