超大规模集成电路用硅片产业化  

作　　者：刘浦锋 

机构地区：[1]上海超硅半导体有限公司

出　　处：《世界科学》2013年第6期55-56,共2页World Science

摘　　要：目前国内企业生产的硅片主要以直径4—6英寸抛光片为主，8英寸抛光片尚不能实现大批量生产,12英寸抛光片更是只能在实验室制造，远不能满足国内集成电路企业需求。我国硅抛光片无论从质量还是数量上来看，与国际先进水平还存在很大的差距。

关 键 词：超大规模集成 硅片 产业化 硅抛光片 路用 大批量生产 企业生产 企业需求 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]