垂直分工体系令MEMS封装加速迈向标准化  

作　　者：Eric Mounier 

机构地区：[1]Yole Developpement

出　　处：《中国电子商情》2013年第8期24-25,共2页China Electronic Market

摘　　要：MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足移动装置、消费性电子对成本的要求，MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供货商合作，发展标准封装技术与方案，让MEMS元件封装的垂直分工生态系统更趋成熟。

关 键 词：垂直分工体系 封装技术 MEMS 标准化 消费性电子 设计方式 生态系统 客制化 

分 类 号：F592[经济管理—旅游管理]