检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:谷雨[1]
机构地区:[1]美国加洲大学洛杉矶分校
出 处:《电子工业专用设备》2013年第8期1-8,49,共9页Equipment for Electronic Products Manufacturing
摘 要:介绍了微电子机械系统(MEMS)技术的发展现状、加工工艺及产品市场。结合MEMS材料与加工技术,讨论了MEMS产品的封装技术及存在的问题,展望了MEMS技术的发展前景。The development status, processing technologies and product markets of Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) technology are introduced. The packaging technology and existing problems of MEMS product are mainly discussed, combining the MEMS materials and processing techniques, and the development prospects of MEMS technology are prospected.
关 键 词:微电子机械系统 代工厂 MEMS工艺 MEMS封装技术
分 类 号:TN305[电子电信—物理电子学]
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