CMP技术的简介  

作　　者：康洪亮[1] 王云彪 黄彬 张春翔 吴桐 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十六研究所

出　　处：《中国科技博览》2013年第17期322-323,共2页China Science and Technology Review

摘　　要：本文通过查阅一些文献，简单的介绍了化学机械抛光技术的基本原理．对影响化学机械抛光的主要因素进行了主要分析，井对其研究发展趋势进行了一下展望，以方便读者对化学机械抛光技术进行初步了解。

关 键 词：化学机械抛光 抛光液 抛光垫 影响因素 发展趋势 

分 类 号：TU31[建筑科学—结构工程]