2013年第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会  

出　　处：《电子工业专用设备》2013年第7期I0001-I0004,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：各有关单位：中国半导体封装测试与市场研讨会，是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会承办。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京成功举办过十届。第十一届中国半导体封测年会将于2013年9月5-7日在南京举办。

关 键 词：中国电子学会 半导体封装 测试技术 年会 市场 行业协会 封装测试 电子信息 

分 类 号：TN-26[电子电信]