上海有机所在低介电常数材料研究领域取得新进展  

作　　者：化信 

出　　处：《化工新型材料》2013年第9期197-197,共1页New Chemical Materials

摘　　要：随着极大规模集成电路的发展，芯片中的互连线密度不断增加，互连线的宽度和间距不断减小，因此由互连电阻（R）和电容（C）所产生的寄生效应越来越明显，进而使信号发生严重延迟。为解决这一问题，最有效的方法是使用低介电常数互联材料。目前业界普遍使用造孔技术，将空气引入到固体薄膜的微孔中。由于空气的介电常数为1，如此可以大幅度降低绝缘层的介电常数。

关 键 词：低介电常数材料 大规模集成电路 上海 互连线 寄生效应 信号发生 造孔技术 固体薄膜 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]