叠层式3D封装技术发展现状  

作　　者：王彦桥[1] 刘晓阳[1] 朱敏[1] 

机构地区：[1]无锡江南计算技术研究所

出　　处：《电子元件与材料》2013年第10期67-70,共4页Electronic Components And Materials

基　　金：国家科技重大专项02专项课题(2011ZX02709-002)

摘　　要：随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了叠层式3D封装的主要类型、性能特点、技术优势以及应用现状。

关 键 词：3D封装 封装上封装 封装内封装 系统级封装 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]