检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]广州科技贸易职业学院,广东广州511442 [2]广州有色金属研究院,广东广州510650
出 处:《热加工工艺》2013年第23期165-168,共4页Hot Working Technology
摘 要:低Ag无铅焊料应用的可靠性仍频受质疑。本研究对比分析了低银SAC0307系焊料性能与SAC305等几种焊料的性能特点,研究了低Ag焊料焊接PCB模拟件后的缺陷情况,最后验证了低Ag无铅焊料在热循环和振动条件下的良好可靠性。The reliability of low Ag lead-free solder is still frequent questioned. The characteristics of low silver SAC0307 solders and SAC305 solder were compared. The defects in the bonding area of the soldered simulation PCB were investigated. Finally, the good soldering reliability of low Ag lead-free solder under thermal cycling and drop test condition were verified.
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.38