SAC0307X无铅焊料组织及接头性能研究  被引量:1

Study on Microstructure and Joint Properties of SAC0307X Lead-free Solder

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作  者:王春艳[1] 许磊[2] 张宇鹏[2] 

机构地区:[1]广州科技贸易职业学院,广东广州511442 [2]广州有色金属研究院,广东广州510650

出  处:《热加工工艺》2013年第23期165-168,共4页Hot Working Technology

摘  要:低Ag无铅焊料应用的可靠性仍频受质疑。本研究对比分析了低银SAC0307系焊料性能与SAC305等几种焊料的性能特点,研究了低Ag焊料焊接PCB模拟件后的缺陷情况,最后验证了低Ag无铅焊料在热循环和振动条件下的良好可靠性。The reliability of low Ag lead-free solder is still frequent questioned. The characteristics of low silver SAC0307 solders and SAC305 solder were compared. The defects in the bonding area of the soldered simulation PCB were investigated. Finally, the good soldering reliability of low Ag lead-free solder under thermal cycling and drop test condition were verified.

关 键 词:可靠性 无铅焊料 低银 波峰焊 

分 类 号:TG425[金属学及工艺—焊接]

 

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