ICCAD上看灿芯半导体如何成为设计服务业的排头兵  

出　　处：《集成电路应用》2013年第11期31-31,共1页Application of IC

摘　　要：2013年10月10日,＂中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛＂在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商,灿芯半导体仍与投资方中芯国际联袂参展,展示先进技术的最新进展和成功案例。灿芯半导体的先进工艺制程项目比重在逐年攀升,特别是在40纳米工艺上的项目发展迅速,已成功tape out超过十个基于ARM。

关 键 词：集成电路设计业 半导体 ICCAD 服务业 纳米工艺 高峰论坛 IC设计 TAPE 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]