日立化成新型多层线路板材料赏析  

作　　者：张家亮[1] 

机构地区：[1]南美覆铜板厂有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2014年第1期78-83,共6页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-Lw-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-Lw-900G的眼图测试和而寸CAF测试。

关 键 词：日立化成 覆铜板 高速 高频 材料 传输损耗 线路板 眼图 CAF 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]