日立化成

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日立化成高速覆铜板产品被选为“富岳”主板基材
《覆铜板资讯》2021年第1期47-47,32,共2页祝大同 
原日立化成(该公司于2020年10月1日被昭和电工株式会社所收购)近一、两年开发的两种高频高速CCL品种——MCL-LW-900G及MCL-LW-910G,已被采用在理化学研究所和富士通株式会社共同开发的超级计算机“富岳”搭载CPU(中央处理装置)的“系统...
关键词：超级计算机 大数据处理 人工智能 深度学习 理化学研究所 排名榜 主板 高频高速 
斥资9千亿日元，昭和电工将对日立化成进行公开收购
《中国集成电路》2019年第12期93-93,共1页
近日昭和电工宣布,将在12 月中旬对日立旗下日立化成进行公开收购,预计收购金额为9 千亿日元。日立化成中日立占股51%,昭和电工意向获取全部日立化成股权,将其完全收入麾下,在激烈行业竞争下扩大规模以生存。
关键词：收购金额 公开收购 行业竞争 化成 日立 收入 昭和电工 
日立化成高耐热性覆铜板的开发
《覆铜板资讯》2019年第4期12-29,共18页张洪文(编译) 
本文介绍了日立化成的一种高耐热覆铜板的研究,由马来酰亚胺化合物与一个分子中至少含有两个伯氨基团的氨类化合物在有机溶剂中反应生成的有着不饱和马来酰亚胺基团的热固性树脂,制成了半固化片、有载体的绝缘薄膜、层压板以及印制电路...
关键词：耐热性(Tg) 热膨胀系数 马来酰亚胺 环氧树脂 氰酸酯树脂 钼酸锌 
日本PCB基板材料2017年问世新品评述(下)
《覆铜板资讯》2018年第2期22-31,共10页祝大同 
对日本重点刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息,作以综述并加以分析。
关键词：覆铜板(CCL) 树脂薄膜基材 印制电路板(PCB) 马来酰亚胺类树脂 日立化成 
日立化成锂电池负极材料增产
《无机盐工业》2017年第6期52-52,共1页
日前,日立化成（日立化成株式会社）决定提髙旗下锂电池负极材料的产能,此举是为了应对电动汽车市场不断增长的需求而提出的.除此之外,日立化成社长丸山寿将2017年称为“开拓欧洲市场的元年”,预计销售额将比2016年增长50%.
关键词：负极材料 锂电池 日立 株式会社 汽车市场 欧洲市场 销售额 
松下、日立化成两种基板材料分别获得“JP-CA大奖”
《覆铜板资讯》2015年第3期53-53,共1页童枫 
日本电子回路工业会(JPCA)主办的第四十五届国际电子回路产业展(JPCA SHOW2015)在2015年6月3日至6月5日在东京国际展示场举办。展会期间,与往届一样,还评选出本届的"第11届JPCA大奖"。此评奖的原则是:PCB业中的日本企业所开发的工业化...
关键词：基板材料 JP-CA 前卫性 工业化产品 日本电子 日至 获奖产品 印刷电路板 覆铜板 焊接裂纹 
日立化成MCL—LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点
《覆铜板资讯》2014年第1期21-28,35,共9页张家亮 
本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL—LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-LW-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-LW-900G的眼图测试和耐CAF测试。
关键词：日立化成 覆铜板 高速 高频 材料 传输损耗 线路板 眼图 CAF 
日立化成新型多层线路板材料赏析
《印制电路资讯》2014年第1期78-83,共6页张家亮 
本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-Lw-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-Lw-900G的眼图测试和而寸CAF测试。
关键词：日立化成 覆铜板 高速 高频 材料 传输损耗 线路板 眼图 CAF 
DIC买下与日立化成合资聚酯树脂工厂所有股份
《国外塑料》2013年第9期71-71,共1页
总部位于东京的DIC株式会社与同样总部位于东京的日立化成株式会社近日达成一致，双方旗下的合资企业DHM公司将成为DIC的独资子公司。
关键词：合资企业 DIC 日立 股份 工厂 聚酯 株式会社 DHM 
日立化成南通工厂正式运营投产
《新型建筑材料》2013年第6期19-19,共1页
日立化成株式会社（总部：日本东京，以下简称“日立化成”）的子公司——日立化成工业（南通）化工有限公司【以下简称“日立化成工业（南通）”]，作为在中国新设立的功能性树脂和化学原材料制造销售食业，日前正式开始运营投产。
关键词：日立化成工业 南通 投产 运营 工厂 功能性树脂 日本东京 株式会社 
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