混合集成电路生产线SPC技术应用研究  

作　　者：夏俊生[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2013年第4期37-41,共5页

摘　　要：为保证工艺过程稳定受控、有效提升工序能力指数（Cpk）和产品内在可靠性，开展了混合集成电路生产线SPC技术应用研究。混合集成电路生产线应用SPC技术所采用的技术流程和实施sPc的主要方法，包括关键工艺参数确定、控制图选用、关键参数采集方法、测量设备／仪器的选用和评价、工艺过程受控状态的判断规则、专用SPC软件开发、控制图使用和分析等。通过实施SPC技术，混合集成电路生产线各主要工序总体上均处于统计受控状态，工艺稳定性得到明显加强，在采取相应优化改进措施的基础上，工序能力指数（Cpk）也得到有效提高。

关 键 词：SPC控制图 工序能力指数(Cpk) 参数采集 测量设备 仪器评价 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]