夏俊生

作品数：5被引量：8H指数：2
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厚膜混合微电子芯片共晶焊工艺研究被引量：2
《新技术新工艺》2016年第5期6-10,共5页李波 夏俊生 李寿胜 
为满足散热和封装内部气氛控制要求,厚膜混合微电子多采用芯片共晶焊工艺。采用分组试验的方法,通过内部气氛检测、X射线照相等试验手段,得到了共晶焊工艺中的关键工艺方案。
关键词：厚膜混合微电子 共晶焊 内部气氛检测 X射线照相 工艺方案 
平行缝焊金属封装内部多气氛控制研究被引量：4
《新技术新工艺》2016年第3期38-42,共5页李寿胜 夏俊生 李波 张静 
随着微电子技术的飞速发展,部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外,还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限制,封装内部多种气氛含水汽的控制一直是高可靠封装的重点和...
关键词：残余气体分析(RGA) 水汽 金属封装 密封 
宇高HIC指标体系及其参数一致性分析研究被引量：2
《集成电路通讯》2014年第4期7-11,共5页夏俊生 李建和 邹建安 李寿胜 
宇高厚膜混合集成电路（HIC）的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中，A要求是产品总规范要求，B要求是用户特殊要求，C要求是一致性要求，D要求是质量控制理论应用。产品关键电参数一致性涉及同批一致性、不同批一...
关键词：宇高混合集成电路 指标体系 参数一致性 影响因素 技术措施 
混合集成电路生产线SPC技术应用研究
《集成电路通讯》2013年第4期37-41,共5页夏俊生 
为保证工艺过程稳定受控、有效提升工序能力指数（Cpk）和产品内在可靠性，开展了混合集成电路生产线SPC技术应用研究。混合集成电路生产线应用SPC技术所采用的技术流程和实施sPc的主要方法，包括关键工艺参数确定、控制图选用、关键参...
关键词：SPC控制图 工序能力指数(Cpk) 参数采集 测量设备 仪器评价 
宇航级高可靠HIC标准研究及生产线建设探讨
《集成电路通讯》2012年第4期35-41,共7页夏俊生 邹建安 
GJB2438A-2002混合集成电路通用规范中规定了混合集成电路的最高可靠性等级为K级。在我国航天工程实施过程中，逐步形成了适应于中国国情特点的宇航级高可靠混合集成电路技术标准要求，具有代表性的宇航级高可靠概念是航天专项工程亚宇...
关键词：宇航级亚宇航级 高可靠 混合集成电路YA YB YC标准 生产线建设 
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