邹建安

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红胶粘接工艺研究
《集成电路通讯》2015年第2期25-27,48,共4页李平华 凌尧 邹建安 
针对QFP封装器件的手工点红胶加固方式存在无法精确掌握红胶用量，涂抹不均匀、粘接强度一致性差、可靠性和效率低的问题，设计了多种新点胶方案，并开展了实验研究。优选采用DJ一200点胶机进行半自动点胶，可控制用胶量，既避免了浪费...
关键词：DSP器件 CPLD器件 多管脚 细间距 红胶 组装效率 
宇高HIC指标体系及其参数一致性分析研究被引量：2
《集成电路通讯》2014年第4期7-11,共5页夏俊生 李建和 邹建安 李寿胜 
宇高厚膜混合集成电路（HIC）的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中，A要求是产品总规范要求，B要求是用户特殊要求，C要求是一致性要求，D要求是质量控制理论应用。产品关键电参数一致性涉及同批一致性、不同批一...
关键词：宇高混合集成电路 指标体系 参数一致性 影响因素 技术措施 
玻璃釉成膜工艺的改进被引量：1
《集成电路通讯》2012年第4期24-28,共5页尤广为 邹建安 
针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致，根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进，在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未...
关键词：厚膜混合集成电路 成膜基板 玻璃釉膜层 锡焊膜层 
宇航级高可靠HIC标准研究及生产线建设探讨
《集成电路通讯》2012年第4期35-41,共7页夏俊生 邹建安 
GJB2438A-2002混合集成电路通用规范中规定了混合集成电路的最高可靠性等级为K级。在我国航天工程实施过程中，逐步形成了适应于中国国情特点的宇航级高可靠混合集成电路技术标准要求，具有代表性的宇航级高可靠概念是航天专项工程亚宇...
关键词：宇航级亚宇航级 高可靠 混合集成电路YA YB YC标准 生产线建设 
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