红胶粘接工艺研究  

作　　者：李平华[1] 凌尧[1] 邹建安[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2015年第2期25-27,48,共4页

摘　　要：针对QFP封装器件的手工点红胶加固方式存在无法精确掌握红胶用量，涂抹不均匀、粘接强度一致性差、可靠性和效率低的问题，设计了多种新点胶方案，并开展了实验研究。优选采用DJ一200点胶机进行半自动点胶，可控制用胶量，既避免了浪费，又消除了胶长时间暴露在空气中而导致的粘接性变差的问题，在压力0．2MPa，针头外径1．6mm的优化参数下，粘接时间由2min降低到0．7min，且红胶涂抹均匀，器件的粘接强度一致性好、可靠性高，提高了器件的组装质量。

关 键 词：DSP器件 CPLD器件 多管脚 细间距 红胶 组装效率 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]