李平华

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红胶粘接工艺研究
《集成电路通讯》2015年第2期25-27,48,共4页李平华 凌尧 邹建安 
针对QFP封装器件的手工点红胶加固方式存在无法精确掌握红胶用量，涂抹不均匀、粘接强度一致性差、可靠性和效率低的问题，设计了多种新点胶方案，并开展了实验研究。优选采用DJ一200点胶机进行半自动点胶，可控制用胶量，既避免了浪费...
关键词：DSP器件 CPLD器件 多管脚 细间距 红胶 组装效率 
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