宇高HIC指标体系及其参数一致性分析研究  

作　　者：夏俊生[1] 李建和[1] 邹建安[1] 李寿胜 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2014年第4期7-11,共5页

摘　　要：宇高厚膜混合集成电路（HIC）的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中，A要求是产品总规范要求，B要求是用户特殊要求，C要求是一致性要求，D要求是质量控制理论应用。产品关键电参数一致性涉及同批一致性、不同批一致性、三温一致性和寿命试验前后一致性，针对影响参数一致性的因素和应采取的技术措施，进行了具体的分析和研究。

关 键 词：宇高混合集成电路 指标体系 参数一致性 影响因素 技术措施 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]