厚膜混合微电子芯片共晶焊工艺研究  

Research on the HIC Cirucit Dies Eutectic Soldering Technicque

作　　者：李波[1] 夏俊生[1] 李寿胜 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司214所微电子部,安徽蚌埠233042

出　　处：《新技术新工艺》2016年第5期6-10,共5页New Technology & New Process

摘　　要：为满足散热和封装内部气氛控制要求,厚膜混合微电子多采用芯片共晶焊工艺。采用分组试验的方法,通过内部气氛检测、X射线照相等试验手段,得到了共晶焊工艺中的关键工艺方案。To meet thermal radiation and in-package atmospheric control requirement, the eutectic soldering technique has been mostly applied in HIC processing. Introduce the research work through grouping experiments, IPA inspection, Xray inspection and other methods. Finally, conclude a key processing plan of eutectic soldering.

关 键 词：厚膜混合微电子 共晶焊 内部气氛检测 X射线照相 工艺方案 

分 类 号：TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]