一种无卤化高频覆铜板新产品——Rogers的Theta~(TH)覆铜板的研制  

作　　者：张洪文 

出　　处：《覆铜板资讯》2014年第1期29-32,共4页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：1引言 在PCB大市场中，Rogers公司是著名的特种覆铜板供应商，为适应电子产品高速数字化（HSD，high speed digital）、高密度互联（HDI，high density interconnect）及无卤阻燃、

关 键 词：电子产品 覆铜板 无卤化 Rogers公司 高频 SPEED 高密度互联 无卤阻燃 

分 类 号：TN06[电子电信—物理电子学]