专利名称：一种低银无卤素焊锡膏  

出　　处：《焊接技术》2014年第2期78-78,共1页Welding Technology

摘　　要：本发明提供了一种低银无卤素焊锡膏。它解决了现有焊锡膏产品成本高、钎焊性能较差、不适合用于精细间距元器件的焊接等问题。本低银无卤素焊锡膏，由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉88％～91％，助焊膏9％～12％；其中合金焊粉由以下重量百分比的成分组成：w（Ag）0．1％～0．9％，w（Cu）0．1％～0．8％；其余为Sn。本低银无卤素焊锡膏具有成本低，焊接性能好，印刷后不易塌边等优点。

关 键 词：焊锡膏 无卤素 低银 专利名称 重量百分比 成分组成 焊接性能 产品成本 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]