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作 者:赵文伯[1] 许华胜[2] 申志辉[1] 叶嗣荣[1] 周勋[1] 李艳炯[1] 黄烈云[1]
机构地区:[1]重庆光电技术研究所,重庆400060 [2]中国电子科技集团公司第26研究所,重庆400060
出 处:《半导体光电》2014年第2期176-180,共5页Semiconductor Optoelectronics
摘 要:利用现有外延材料生长技术和器件工艺技术,生长了背照式AlxGa1-xN pin外延材料,并用生长的材料制作了日盲紫外探测器,测试结果表明器件在0V偏压下抑制比达到了6 400。在此基础上,较详细地分析了偏置电压、p-AlxGa1-xN载流子浓度和Al组分、极化效应对背照式AlxGa1-xN pin日盲紫外探测器抑制比的影响及非日盲光生载流子的限制机制。分析表明,提高p-AlxGa1-xN载流子浓度和GaN/AlxGa1-xN异质结极化强度是现有技术条件下提高器件抑制比的有效途径。In this paper, back-illuminated AIxGal-xNpin epitaxial materials were grown, and then solar-blind UV photodetectors with a high rejection ratio of up to 6400 tested under 0 V bias were fabricated. The effects of bias voltage, the carrier concentration and A1 component in AIxGal-xN, and polarization effect on the rejection ratio of back-illuminated solar-blind UV photodetectors are analyzed in detail, and also the suppressing mechanisms of non-solar-blind photo-induced carriers are discussed. It is shown that increasing the carrier concentration in p-AIxGal-xN and the polarization strength at p-GaN/AIxGal-xN heterojunction are the most effective methods for enhancing the rejection ratio of photodetectors.
分 类 号:TN23[电子电信—物理电子学]
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