真空开关陶瓷器件金属化封接面抗拉强度测试方案设计及强度指标实测与计算  

Tensile Strength Testing Scheme Design and Intensity Measuring and Calculating of Vacuum Switch Ceramic Devices′ Sealed Surfaces Metallization

作　　者：裴玉屏[1] 

机构地区：[1]辽宁工学院土木工程系,辽宁锦州121001

出　　处：《辽宁工学院学报》2000年第6期8-9,共2页Journal of Liaoning Institute of Technology(Natural Science Edition)

关 键 词：真空开关 金属化 封装 抗拉强度 强度指标 陶瓷电子器件 

分 类 号：TM564.2[电气工程—电器]