键合金丝及其发展方向  

作　　者：杜连民 

机构地区：[1]北京有色金属与稀土应用研究所，北京100012

出　　处：《有色金属与稀土应用》2001年第1期1-5,共5页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：本文主要介绍了用于微电子封装业的键合金丝及其种类、键合工艺及其易出现的问题和对键合金丝的要求，最后介绍了微电子产业及键合金丝的发展趋势。

关 键 词：键合金丝 键合方法 集成电路 封装 半导体器件 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] TN405.94