功率MCM基板及粘接层热特性数值研究  

作　　者：杜磊[1] 孙承永[1] 等 

机构地区：[1]西安电子科技大学

出　　处：《混合微电子技术》1999年第2期75-84,共10页Hybrid Microelectronics Technology

关 键 词：多芯片组件 基板 粘接层 热特性 微电子 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]