高速传输印制板的制造工艺  

Manufacturing of High-Speed Transmission PCBs

作　　者：李元山[1] 金杰[1] 

机构地区：[1]国防科技大学计算机学院,湖南长沙410073

出　　处：《计算机工程与科学》2001年第4期49-51,60,共4页Computer Engineering & Science

摘　　要：采用小孔、细线及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高特性阻抗印制电路板 ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 8mil、 3 mil和 1 5:1 ,其综合性能达到和超过国家军标 GJB3 6 2之有关条款要求。Technologies of small hole,fine line and multi buried via are used to manufacture high performance PCBs whose hole diameter,line width/spacing and aspect ration respectively approach 8mil,3mil/3mil and 15∶1.The comprehensive specifications completely meet or exceed the requirements of certain items of the National Military Standard GJB 362.

关 键 词：高速传输印制板 制造工艺 GJB362 集成电路 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]