金杰

作品数：3被引量：4H指数：1
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高计算密度服务器组装结构分析被引量：1
《计算机工程与科学》2008年第8期153-155,共3页罗煜峰 金杰 
随着高计算密度服务器的峰值性能急剧提高,服务器的体积和功耗也急剧增加。因此,高计算密度服务器必须关注组装结构设计,以减小服务器的性能体积比、性能功耗比。根据计算节点板的布局,本文提出将高计算密度服务器的组装结构分为四类,...
关键词：高计算密度服务器 组装结构 高密度组装 
高密度多重埋孔印制板的设计与制造被引量：1
《电子工艺技术》2001年第3期116-119,共4页李元山 金杰 
采用新材料及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高可靠性印制电路板 (PCB) ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 0 .2mm、0 .0 8mm/0 .0 8mm和 1 5∶1。
关键词：设计 制造 高密度 多重埋孔 印制电路板 
高速传输印制板的制造工艺被引量：2
《计算机工程与科学》2001年第4期49-51,60,共4页李元山 金杰 
采用小孔、细线及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高特性阻抗印制电路板 ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 8mil、 3 mil和 1 5:1 ,其综合性能达到和超过国家军标 GJB3 6 2之有关条款要求。
关键词：高速传输印制板 制造工艺 GJB362 集成电路 
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