高密度多重埋孔印制板的设计与制造  

Design and Manufacture of High Density and Multi-buried Via PCBs

作　　者：李元山[1] 金杰[1] 

机构地区：[1]国防科技大学计算机学院,湖南长沙410073

出　　处：《电子工艺技术》2001年第3期116-119,共4页Electronics Process Technology

摘　　要：采用新材料及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高可靠性印制电路板 (PCB) ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 0 .2mm、0 .0 8mm/0 .0 8mm和 1 5∶1。New material and multi-buried via technologies are used to manufacture high performance PCBs whose hole diameter,line width/spacing and aspect ratio respectively approach 0.2 mm,0.08 mm/0.08 mm and 15:1.The comprehensive specifications completely meet or exceed the requirements of certain items of the National Military Standard GJB 362.

关 键 词：设计 制造 高密度 多重埋孔 印制电路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]