集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性  

Wire Bonding for IC Technology Materials Failure Mechanism and Reliability

作　　者：马鑫[1] 何小琦[1] 

机构地区：[1]电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东广州510610

出　　处：《电子工艺技术》2001年第5期185-191,共7页Electronics Process Technology

摘　　要：引线键合是集成电路第一级组装的主流技术 ,也是 30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述 ,对提高键合点长期储存 /使用可靠性具有指导意义。Wire bonding is the first-level assembly technology for integrated circuits and is essential for the fast development of electronic devices during the past 30 years.The wire bonding technology and possible failure phenomenon have been reviewed.The contents will be guid for the improvement of long-term reliability of wire bonding.

关 键 词：引线键合 失效机制 可靠性 集成电路 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]