何小琦

作品数：4被引量：33H指数：1
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供职机构：电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室更多>>
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下填充料对高可靠倒装焊性能的影响
《混合微电子技术》2006年第1期62-64,共3页刘玲 邓洁 何小琦 
本文对95Pb／5Sn焊料凸点倒装在Al2O3薄膜和厚膜基板上，采用两种下填充料，依据试验样品出现的失效现象，分析了下填充料对倒装焊可靠性的影响。
关键词：下填充料 高可靠 倒装焊 
金凸点的打球法制作与可靠性考核
《混合微电子技术》2005年第1期51-54,共4页鲍恒伟 刘玲 李木建 何小琦 
本文采用打球法在芯片上制作金凸点，并将凸点倒装焊接在Ti/Ni/Au多层金属化的LTCC基板上。利用扫描电镜观察凸点形貌，X射线透射研究倒装互连状况，并通过接触电阻和剪切强度对凸点倒装焊的可靠性进行了考核。
关键词：金凸点 倒装焊 LTCC 互连 基板 芯片 可靠性 制作 多层 透射 
C4技术中多层金属化可靠性研究
《混合微电子技术》2005年第1期55-59,共5页刘玲 李木建 鲍恒伟 何小琦 
本文对C4倒装焊技术所涉及凸点下多层薄膜金属(UBM)的选择、基板金属化(TSM)的选择、焊料凸点制作、焊接及影响C4倒装焊的可靠性因素进行了分析，并通过电镜扫描和电子能谱对凸点下多层薄膜金属进行了定量分析，论述了C4倒装焊技术金属...
关键词：倒装焊 焊料凸点 金属化 TSM 基板 UBM 可靠性 板金 焊接 多层 
集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性被引量：33
《电子工艺技术》2001年第5期185-191,共7页马鑫 何小琦 
引线键合是集成电路第一级组装的主流技术 ,也是 30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述 ,对提高键合点长期储存 /使用可靠性具有指导意义。
关键词：引线键合 失效机制 可靠性 集成电路 
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