C4技术中多层金属化可靠性研究  

作　　者：刘玲[1] 李木建[1] 鲍恒伟[1] 何小琦[2] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43所，合肥230022 [2]电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室，信息产业部5所广州510610

出　　处：《混合微电子技术》2005年第1期55-59,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文对C4倒装焊技术所涉及凸点下多层薄膜金属(UBM)的选择、基板金属化(TSM)的选择、焊料凸点制作、焊接及影响C4倒装焊的可靠性因素进行了分析，并通过电镜扫描和电子能谱对凸点下多层薄膜金属进行了定量分析，论述了C4倒装焊技术金属化选择对可靠性的影响。

关 键 词：倒装焊 焊料凸点 金属化 TSM 基板 UBM 可靠性 板金 焊接 多层 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN305