李木建

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金凸点的打球法制作与可靠性考核
《混合微电子技术》2005年第1期51-54,共4页鲍恒伟 刘玲 李木建 何小琦 
本文采用打球法在芯片上制作金凸点，并将凸点倒装焊接在Ti/Ni/Au多层金属化的LTCC基板上。利用扫描电镜观察凸点形貌，X射线透射研究倒装互连状况，并通过接触电阻和剪切强度对凸点倒装焊的可靠性进行了考核。
关键词：金凸点 倒装焊 LTCC 互连 基板 芯片 可靠性 制作 多层 透射 
C4技术中多层金属化可靠性研究
《混合微电子技术》2005年第1期55-59,共5页刘玲 李木建 鲍恒伟 何小琦 
本文对C4倒装焊技术所涉及凸点下多层薄膜金属(UBM)的选择、基板金属化(TSM)的选择、焊料凸点制作、焊接及影响C4倒装焊的可靠性因素进行了分析，并通过电镜扫描和电子能谱对凸点下多层薄膜金属进行了定量分析，论述了C4倒装焊技术金属...
关键词：倒装焊 焊料凸点 金属化 TSM 基板 UBM 可靠性 板金 焊接 多层 
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