专用倒装焊封装的开发与应用  

作　　者：王传声 张如明 

出　　处：《世界产品与技术》2002年第2期27-31,共5页

摘　　要：倒装焊互连开始出现于各种封装结构中,倒装芯片封装(FCIP)现在已从30引线的CSP发展到2000引线以上的BGA中,该技术并不是一门新技术。倒装焊芯片最早是30多年前IBM公司推出,一直是在所生产的一些最高性能计算系统的核心。这个概念很简单,将一个小的焊料凸点从芯片的有源面直接到基板上。这种连接在电性能上远远优于线连接,因为它大大缩减了路径长度和相关的电感。其次,芯片与基板之间的导体连接点是同时完成。

关 键 词：倒装焊 封装 微电子 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]