直拉法生长单晶硅熔体流动实验模拟(下)  

作　　者：程秋平[1] 佘思明[2] 

机构地区：[1]长沙矿冶研究院 [2]中南工业大学

出　　处：《稀有金属》1991年第6期433-440,共8页Chinese Journal of Rare Metals

摘　　要：六、热对流及其与强迫对流的作用 (一)埚壁加热引起的热对流 ω_s=ω_c=0时,仅加热埚壁和冷却圆盘,液体产生自然对流环流。埚壁附近液体受热上浮,中心处圆盘下液体下沉。如图11所示。热对流强度由格拉晓夫数决定。

关 键 词：单晶硅 直拉法 熔体流动 实验模拟 

分 类 号：TN304.053[电子电信—物理电子学]