混合集成电路用的封装材料  

Packaging Materials for Hybrid Integrated Circuit

作　　者：王亚萍[1] 

机构地区：[1]西安微电子技术研究所,陕西西安710054

出　　处：《电子元器件应用》2002年第7期43-44,51,共3页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。The development of hybrid integrated circuit packaging technology is described firstly. Secondly the selection and basis of HIC packaging materials are discussed, Finally, the new packaging materials for HIC are provided.

关 键 词：混合集成电路 封装材料 金属材料 陶瓷材料 环氧树脂 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]