基于位移空间误差补偿提高芯片划片精度的方法研究  

作　　者：张昕 

机构地区：[1]上海电气机床成套工程有限公司,上海200041

出　　处：《机械制造》2014年第7期73-75,共3页Machinery

摘　　要：以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础,采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度,并应用4线分步体对角线法测量空间位移误差,进而提出了双向小步距直线位移与空间误差补偿方法。将该补偿方法应用于划片机,划片步距精度和切割深度的控制精度能提高50%以上。

关 键 词：IC芯片 划片机 数控轴位移误差 4线分步体对角线测量法 误差补偿 

分 类 号：TH161.21[机械工程—机械制造及自动化] TG659[金属学及工艺—金属切削加工及机床]