恩智浦推出首歃采用1．1mm^3无铅塑斟封装帕3A晶体管  

机构地区：[1]《集成电路通讯》编辑部

出　　处：《集成电路通讯》2014年第2期37-37,共1页

摘　　要：恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN．V）近日推出首款1．1mm×1．mm×0．37mm超薄DFN封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3．2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能，非常适用于空间受限的便携式应用中的电源管理和负载开关，这是因为外形大小、功率密度和效率在这些应用中都是极为关键的因素。

关 键 词：DFN封装 晶体管 便携式应用 无铅 器件组成 产品组合 负载开关 电源管理 

分 类 号：TN32[电子电信—物理电子学]