DFN封装

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基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究
《电子与封装》2024年第12期32-37,共6页庞瑞阳 吴洁 王磊 邢卫兵 蔡志匡 
国家自然科学基金青年项目(52105369,52205436);江苏省先进集成电路封装与测试工程研究中心开放项目(NTIKFJJ202303,NTIKFJJ202302)。
随着电子技术的不断发展,芯片越来越向系统级封装方向发展,封装行业迎来了新的挑战和机遇。封装能为芯片提供机械支撑、电气连接与散热,因此其可靠性研究备受关注。双平面无铅(DFN)封装是一种无引线的表面贴装封装技术,不合理的材料组...
关键词：DFN封装 翘曲 田口法优化 有限元仿真 
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
《世界电子元器件》2020年第10期43-43,共1页
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6(SOT1118D)封装,能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF),可促进实现AOI(自动光学检测)并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益...
关键词：LED驱动器 自动光学检测 可焊性 NEXPERIA AOI 产品组合 节省空间 量产 
面向严苛汽车应用的新型高精度压力传感器
《今日电子》2018年第3期61-61,共1页
MLX90818是一款经过出厂校准的、量程范围从1．0～5．5bar的绝对压力传感器，非常适合在常见的自然吸气、燃油直喷和涡轮增压发动机中应用。这款高集成度的传感器提供一个外部用于温度测量的NTC的信号处理通道，采用4mm×5mm的小型DFN...
关键词：绝对压力传感器 汽车应用 高精度 涡轮增压发动机 DFN封装 量程范围 自然吸气 信号处理 
采用ThinSOT或3mmx2mm DFN封装的低I_Q、60V单片式DC/DC转换器
《电源世界》2017年第7期28-31,共4页Owen Jong 
本文介绍应用单片式DC/DC转换器LT8330的小型、高效率电源解决方案,该器件可以实现升压、SEPIC、负输出功能,能够满足多种工业和汽车应用的需求。
关键词：转换器 单片式 小型 
松下开始量产GaN功率元件还提供驱动IC
《半导体信息》2016年第6期13-13,共1页
松下在慕尼黑电子展＂electronica 2016＂上,展示了GaN功率晶体管和该器件的应用实例。同时宣布,将开始量产耐压600V的GaN功率晶体管＂PGA26E07BA＂和＂PGA26E19BA＂。均采用8mm见方的DFN封装。还将开始量产支持该晶体管的栅极驱动IC＂A...
关键词：GAN 驱动IC 功率元件 松下 功率晶体管 DFN封装 栅极驱动 慕尼黑 
盛思锐推出全新高精数字温度传感器
《电子工业专用设备》2016年第4期66-66,共1页
日前，世界领先的传感器制造商盛思锐（Sen-sirion）推出了一款全新高精数字温度传感器STS3x。全新STS3x温度传感器基于SHT3x湿度传感器相同的芯片，采用8pinDFN封装，大小仅为2．5mm×2．5mm，高度仅为0．9mm。精巧的尺寸及其宽泛的电...
关键词：数字温度传感器 湿度传感器 DFN封装 制造商 
全新高精数字温度传感器
《今日电子》2016年第5期64-64,共1页
STS3x是全新高精数字温度传感器，基于SHT3x湿度传感器相同的芯片，采用8pin DFN封装，大小仅为2．5×2．5mm2，高度仅为0．9mm。
关键词：数字温度传感器 湿度传感器 DFN封装 
具超低静态电流的17V输入、双路1A输出同步降压型稳压器设计要点537
《电子产品世界》2015年第5期I0002-I0003,共2页Haoran Wu 
引言 LTC 3622双路1A同步单片式降压型稳压器可实现适用于电池供电型系统和便携式设备以及通用负载点调节的紧凑、高效率电源。纤巧型14引脚、3mmX4mmDFN封装可接受2．7V至17V的输入电压，能采用0．6V至VIN输入产生两个准确度为±1％的...
关键词：同步降压型稳压器 输入电压 可调输出 低静态电流 双路 设计 便携式设备 DFN封装 
采用3mm×5mm DFN封装的5A、15V双相同步升压型稳压器
《电子技术应用》2014年第8期2-2,共1页
2014年7月8日，凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出双相、3MHz、电流模式、同步升压型DC／DC转换器LTC3124，该器件提供输出断接和浪涌电流限制功能。双相运行显著地降低了电感器和电容器峰值纹波电流，从而最大限度地...
关键词：升压型DC DC转换器 相同步 DFN封装 稳压器 电流模式 电流限制 输出断接 纹波电流 
恩智浦推出首歃采用1．1mm^3无铅塑斟封装帕3A晶体管
《集成电路通讯》2014年第2期37-37,共1页
恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN．V）近日推出首款1．1mm×1．mm×0．37mm超薄DFN封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3．2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小...
关键词：DFN封装 晶体管 便携式应用 无铅 器件组成 产品组合 负载开关 电源管理 
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