AMD宣布和Hynix联手开发HBM堆栈内存  

出　　处：《中国集成电路》2014年第8期31-31,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：近日,在美国加州伯林盖姆市召开的RTI 3D ASIP会议上,AMD和Hynix共同宣布了两家公司将携手开发HBM（High Bandwidth Memory,高带宽内存）技术的消息。AMD相关负责人指出：虽然芯片堆叠技术已在FPGA和影像传感器上普及,但是在主流计算机的CPU、GPU、以及APU上,

关 键 词：HYNIX AMD 内存 开发 HBM 堆栈 Memory 堆叠技术 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]