电子封装技术专业的核心课程体系与课外创新实践  

作　　者：张霞[1] 于治水[1] 姚宝殿[1] 言智[1] 郑祺[1] 廖秋慧[1] 

机构地区：[1]上海工程技术大学材料工程学院

出　　处：《产业与科技论坛》2014年第10期181-182,共2页Industrial & Science Tribune

基　　金：上海工程技术大学"微电子器件可靠性"(编号:k201405005);"半导体物理导论"(编号:k201405004)课程建设项目研究成果

摘　　要：概括国内外电子封装技术的科研布局和专业设置状况,纵观国内半导体企业对人才的需求,以"工程师摇篮"为教育理念,加强器件物理、器件工艺原理、器件可靠性分析等课程作为专业必修课,现代测试技术、微纳米技术、光电子器件与封装技术作为选修课,优化设计技能培训、创新实验、综合实验、课程设计、专业实习和产学研联盟等课外创新实践。该课程体系构建了上海工程技术大学"以产学研战略联盟为平台,学科链、专业链对接产业链"的教育模式。

关 键 词：电子封装 人才培养 核心课程 课外创新 

分 类 号：TN05-4[电子电信—物理电子学] G642[文化科学—高等教育学]