A new sacrificial layer method of liga technology to fabricate movable part of a gripper  

作　　者：F.Yi E.Tang 等 

出　　处：《同步辐射装置用户科技论文集》2000年第1期261-263,共3页

关 键 词：LIGA X光深层光刻技术 光刻工艺 微型加工 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]