刻蚀腔室内衬用抗等离子体腐蚀涂层的研究现状  

Research Status of Chamber Wall Coatings for Plasma Erosion

作　　者：张有茶[1,2] 夏洋[3] 贾永昌 张庆钊[3] 王文东[3] 刘金虎[3] 王聪瑜[2] 

机构地区：[1]北京美桥电子设备有限公司,北京100022 [2]北京科技大学,北京100083 [3]中科院微电子研究所,北京100029 [4]北京廊桥材料技术有限公司,北京100089

出　　处：《热喷涂技术》2014年第3期19-23,共5页Thermal Spray Technology

基　　金：02专项(2011ZX022401-007)

摘　　要：干法刻蚀(等离子体刻蚀)技术产生的等离子体会对半导体制造工艺以及微电子IC制造工艺中的刻蚀腔室内衬产生腐蚀。本文综述了国内外腔室防等离子体腐蚀用材料的发展历程与现状,从耐等离子体刻蚀材料、悬浮液等离子喷涂技术和在线监测技术领域的发展展望了抗等离子体刻蚀涂层的未来发展趋势。Dry etching（plasma etching） technology is an important process for semiconductor and microelectronics manufacturing process, while the plasma will corrode the chamber wall during the etching process. This paper reviewed the research status of etching erosion materials, and future development tendency of plasma etching erosion coatings from the development of suspension plasma spraying technology and the on-line monitoring system.

关 键 词：等离子体刻蚀 腔室内衬 悬浮液等离子喷涂 在线监测 

分 类 号：TG174.4[金属学及工艺—金属表面处理]