氧化硅干法各向异性刻蚀研究  

作　　者：同小锦 刘青 

机构地区：[1]西安卫光科技有限公司,陕西西安710065

出　　处：《黑龙江科技信息》2014年第24期10-10,共1页Heilongjiang Science and Technology Information

摘　　要：氧化硅的干法各向异性刻蚀是芯片制造中的一项关键工艺技术,集成电路的制造发展到ULSI(甚大规模集成电路)阶段,图形密度越来越高,加工线条越来越细,加工精度的要求也越来越严格。

关 键 词：芯片制造 氧化硅刻蚀 各向异性 选择比 刻蚀损伤 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]