浅淡刚挠结合多层板的工程制作  

Brief report of the engineering design of rigid-flex PCB

作　　者：葛春 任军成 

机构地区：[1]珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175

出　　处：《印制电路信息》2014年第11期59-63,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：刚挠结合板具备挠性与刚性PCB两者特性,文章就刚挠结合多层板在工程设计、资料制作过程中所应注意的问题,做了一个粗略的总结,希望对同行的朋友们有所启发和帮助。Rigid-Flex PCB has characteristics of both FPC and Rigid PCB. This article shows some of issues coming from the engineering design of rigid-fiex multilayer PCB. If the craft colleagues can benefit from the view of it, it will be my gladness.

关 键 词：挠性线路板 刚挠结合板 工程设计 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]